数字转型浪潮下，电子行业变革加速，终端产品微型化、多功能化趋势明显，创新周期缩短，对生产系统的灵活性、可靠性与精准度提出更高要求。企业亟需快速适配、高效运维的自动化方案应对多品种小批量生产挑战，Festo模块化可扩展自动化技术体系，在电子制造核心环节提供定制化方案，助力行业高质量发展。
电子元件微型化与高性能需求，对生产线提出严苛考验。Harwin Plc专注高性能接插件，产品针间距仅1.25mm，需承受高频插拔且衍生型号丰富，亟需高柔性生产线。Festo为其Gecko生产线提供的模块化自动化方案，精准匹配高可靠、高精度、高重复精度及成本效率需求，通过标准化产品组合提升生产速度、简化调试、降低维护难度，助力企业快速响应多品种生产，构筑竞争优势。
铸塑树脂高精度涂胶是电子元件防护的关键工序，需在狭小空间完成复杂弯曲运动，且因电子行业小批量多批次特点需频繁调整动作。德国bdtronic GmbH作为优秀的微型涂胶系统提供商，在其"mini-dis"产品中采用以Festo紧凑型工业机器人YXMx为核心的方案，凭借优异性空间利用率、运动精度与过程可靠性，解决微型涂胶技术难题，实现精准控制与快速换型。
（半）自动驾驶技术发展推动车载传感器数量激增，这类精密部件需坚固保护壳，其内部焊接成为技术难点。比利时IPTE Factory Automation n.v.联合Festo开发的选择性传感器焊接新机型，可直接在壳体内完成焊接，兼顾高工艺质量、可重复性与高生产效率，循环时间不足三秒，满足车载传感器规模化生产需求，为汽车电子升级提供保障。
电子制造中粘接、导热等工艺，对不同粘度材料的精准计量输送要求很高。ViscoTec维世科挤出机广泛应用于智能手机显示屏粘接等精密工序，Festo为其提供的即装即用气动控制模块，凭借成熟气动控制技术与高效集成设计，实现粘合剂、浆料等材料的精准洁净输送，无需复杂适配调试，保障计量一致性，助力ViscoTec保持技术优势。
从接插件生产到元件涂胶，从车载传感器焊接到精密材料计量，Festo自动化技术以模块化、高精度为核心，在电子制造关键环节展现强大适配性与优势。在行业数字化转型深化背景下，这类高效响应、灵活适配的方案，既解决企业实际生产难题，也推动生产模式升级。未来，随着技术深度融合，Festo将持续以创新驱动电子行业高质量发展。
