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倍加福的“芯智造”满足半导体设备的各种需求

更新时间:2024-03-30 点击量:163

1958年,杰克·基尔比发明集成电路荣获诺贝尔奖,半导体行业在摩尔定律下已辉煌六十余载。作为传感器技术先驱,倍加福以丰富的产品线满足半导体设备的各种需求。我们将推出一系列半导体行业解决方案,陪伴您一起踏上“芯智造"的探索之旅。

 

芯片产业链涵盖了芯片设计、晶圆制造及封装测试三大核心环节。而在晶圆制造这一关键环节中,自动化设备的作用日益凸显,包括晶圆Foup输送线,EFEM设备前端模块,Loadport装载系统、AMHS自动物料搬运系统等,它们如同精密的舞者,在晶圆生产线上演绎着高效的协作。

晶圆Foup检测 

晶圆Foup检测,是晶圆生产线上的重要环节。晶圆载具种类繁多,其中前开式晶圆传送盒(FOUP)作为关键的晶圆传送、保护与存储工具,其检测至关重要。在晶圆输送线或工艺设备的上下料过程中,倍加福凭借其专业的光电技术,为Foup检测提供了可靠的解决方案。

透明物体检测专用型光电ML100-55-G:基于低对比度设计原理,能够灵活应对不同透明度的物体,通过选择适当的对比度(18%或40%),轻松实现对各类晶圆载具的准确检测。

R10X系列OBG5000-R100:采用同轴设计,内置IO-Link接口,不仅能够实时监测传感器的回光百分比,更能实时查看传感器是否倾斜或受到水雾干扰,从而确保检测结果的准确性和可靠性。

晶圆凸出检测

在晶圆制造与封装测试的工艺中,晶圆的整齐放置至关重要,任何微小的凸出都可能成为潜在的风险源,对晶圆造成不可逆的损伤。针对晶圆凸出检测,又是倍加福激光光电传感器“大展身手"的另一战场。 

扁平型激光对射传感器:使用Teach-In功能,能够轻松提升检测灵敏度,实现对微小凸出的准确捕捉,即便是0.25mm的微小目标物也能轻松应对。在晶圆凸出检测中表现突出,被誉为“明察秋毫"的利器。

对于更远距离的晶圆凸出检测需求,倍加福同样提供了可靠的解决方案。R10X系列激光对射或激光反射板型传感器,能够在2-3米的远距离范围内实现高精度的检测,其光斑大小约为2mm,保证了检测的准确性。同时,这些传感器采用了高亮圆形的光斑设计,使得传感器可以灵活地安装在任何角度,检测精度都不会受到影响。

倍加福以德国曼海姆为公司总部,凭借其持续不断的对创新技术的研发,向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品,致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时,倍加福不断推动前瞻性技术的开发,为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。